樂(lè)泰3536 Loctite3536 CSP/BGA底部填充膠
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案例詳細(xì)描述:
樂(lè)泰3536用于CSP/BGA底部填充樹(shù)脂,PUR熱熔膠,低溫快速固化,優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力特性,低熱膨脹系數(shù),可返修性良好。
樹(shù)脂:環(huán)氧樹(shù)脂
熱熔膠類型:PUR熱熔膠
剪切強(qiáng)度:18MPa
活性使用期 :14min
工作溫度:65
粘合材料類型:玻璃,金屬,電子元件、塑料

上一個(gè)案例:用于維修及粘接的安特固4分鐘環(huán)氧樹(shù)脂膠 3-噸型速干環(huán)氧膠 下一個(gè)案例:熱敏電子鐵氟龍壓電陶瓷雙組份粘接膠 |
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