開創(chuàng)性裸銅兼容芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 6392
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA開創(chuàng)性裸銅兼容芯片粘接膠
隨著汽車與工業(yè)領域?qū)ξ⒖刂破鲉卧?MCU)的需求不斷增長,裸銅引線
隨著汽車與工業(yè)領域?qū)ξ⒖刂破鲉卧?MCU)的需求不斷增長,裸銅引線
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA開創(chuàng)性裸銅兼容芯片粘接膠
隨著汽車與工業(yè)領域?qū)ξ⒖刂破鲉卧?MCU)的需求不斷增長,裸銅引線框架因其性能和成本效益而逐漸被過渡采用,能夠滿足嚴苛應用場景需求。為了支持下一代汽車和工業(yè)用MCU的發(fā)展,漢高推出了高性能的裸銅兼容芯片粘接膠,滿足新興MCU器件及其他高I/O(輸入輸出比)對封裝成本和性能的嚴格要求。
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392針對采用具有高散熱性能的裸露銅焊盤設計,適用于大尺寸芯片的導電、導熱、含銀芯片粘接膠,支持裸銅框架在汽車/工業(yè)MCU的應用,能夠減少約24%的碳排放。
對裸銅具備強附著力
高散熱性能
高導電性、良好導熱率生物基樹脂含量為39%(有機成分中的占比)除了在裸銅引線框架上表現(xiàn)出色;
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA在銀和PPF引線框架上也展現(xiàn)出良好的兼容性。
漢高始終將可持續(xù)性作為產(chǎn)品配方和工藝設計的優(yōu)先考量,持續(xù)創(chuàng)新開發(fā)更先進的芯片粘接材料,滿足封裝的高性能需求,同時符合可持續(xù)發(fā)展要求,實現(xiàn)了資源的可持續(xù)利用,為汽車和工業(yè)領域提供了穩(wěn)定的支持。
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