IGBT高性能導熱凝膠K-5233
IGBT高性能導熱凝膠K-5233
導熱硅凝膠可用于發熱器件如CPU,內存模塊,IGBT及其他功率模塊等與散熱片之間,可最大限度增加有效接
導熱硅凝膠可用于發熱器件如CPU,內存模塊,IGBT及其他功率模塊等與散熱片之間,可最大限度增加有效接
IGBT高性能導熱凝膠K-5233
導熱硅凝膠可用于發熱器件如CPU,內存模塊,IGBT及其他功率模塊等與散熱片之間,可最大限度增加有效接觸面積,可以壓縮等優點,提高散熱性能,降低功率模塊溫度,保證性能穩定。如需產品TDS,MSDS等資料,請聯系大古公司丘工13434189972!
產品型號:K-5233
外觀:粉色
導熱系數:3.0±0.3
擊穿電壓強度(KV/mm):≥6
可壓縮厚度:<0.1mm
適用溫度:-50~150℃
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