陶熙介電凝膠型有機硅灌封膠DOWSIL 3-4170
陶熙介電凝膠型有機硅灌封膠DOWSIL 3-4170
容量:7.2kg
銷售單位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:硅灌封膠-介電凝膠型
顏
容量:7.2kg
銷售單位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:硅灌封膠-介電凝膠型
顏
陶熙介電凝膠型有機硅灌封膠DOWSIL 3-4170
容量:7.2kg
銷售單位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:硅灌封膠-介電凝膠型
顏色:透明
質量混合比:1:1
制造商型號:3-4170
膠的種類:有機硅
固化方式:加熱
粘度:475mPa·s
固化時間:9min@100℃
溫度范圍:-45~200℃
產品特點
·絕緣性能:優異的絕緣性能,保護元器件在高壓環境中正常工作.
·低應力保護:固化成柔軟的彈性體,在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中,保護元器件不受到破壞.
·無腐蝕:加成反應體系,反應過程中無副產物產生,體積無變化,更環保.
·快速熱固化.
·在室溫下工作時間長且粘度低,提供了加工靈活性.
注意事項
·部分物質會抑制本品固化.具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物),含有機催化劑的硅橡膠,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分環氧)等.
使用方法
·預處理:待灌封表面需進行清洗或脫脂處理,為達到優異灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂.
·施膠:使用手工或自動設備將A,B組份按比例(重量比)均勻混合.對氣體混入敏感的場合,需在10~20mm汞柱的真空下進行5~10分鐘的脫氣處理,膠體較多時脫氣時間適當延長.將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平.
·固化:本品室溫固化,加熱可使固化加速.
適用場合
·適用于需要低應力的電子設備.如:傳感器,PDMS模塊,培養皿,實驗模具.
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