陶熙低應力觸變性有機硅灌封膠DOWSIL EG3000
陶熙低應力觸變性有機硅灌封膠DOWSIL EG3000
容量:35kg
組份:雙組份
銷售單位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌
容量:35kg
組份:雙組份
銷售單位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌
陶熙低應力觸變性有機硅灌封膠DOWSIL EG3000
容量:35kg
組份:雙組份
銷售單位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌封膠-低應力觸變性型
顏色:透明
質量混合比:1:1
制造商型號:EG3000
膠的種類:有機硅
密度:0.99g/mL
固化方式:加熱
粘度:2300mPa·s
固化時間:60min@150℃
溫度范圍:-45~170℃
產品特點
·低應力保護:固化成凝膠,在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中,保護元器件不受到破壞。
·高觸變性:不垂流,便于成型。
·加熱固化:加熱快速固化,提高生產效率。
注意事項
·部分物質會抑制本品固化。具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環氧)等。
使用方法
·預處理:待灌封表面需進行清洗或脫脂處理,為達到優異灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂。
·施膠:使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合,需在10~20mm汞柱的真空下進行5~10分鐘的脫氣處理,膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平。
·固化:本品需在150℃以上加熱固化。
適用場合
·適用于需要低應力的電子設備。如:傳感器、PDMS模塊、培養皿、實驗模具。
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